芯片盒是用來(lái)存放芯片的盒子，可以保護(hù)芯片不受損壞。托片是一種用來(lái)固定芯片的支架，可以將芯片固定在托片上，方便搬運(yùn)和存儲(chǔ)。華夫盒是一種特殊的芯片盒，可以同時(shí)存放多個(gè)芯片。芯粒儲(chǔ)存盤(pán)是一種用來(lái)存放芯粒的盤(pán)子，可以將芯粒按照一定的規(guī)則排列存放。裸片是指沒(méi)有封裝的芯片，裸片需要特殊的存儲(chǔ)方式來(lái)保護(hù)。晶粒盒是一種用來(lái)存放晶粒的盒子，晶粒是芯片的基本組成部分。Tray盤(pán)是一種特殊的芯片盒，可以同時(shí)存放多個(gè)芯片，并且可以通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行搬運(yùn)和存儲(chǔ)。IC托盤(pán)是一種用來(lái)存放集成電路芯片的托片，可以將IC芯片固定在托盤(pán)上

五金沖壓模具導(dǎo)柱是五金沖壓模具生產(chǎn)過(guò)程中的重要組成部分， 其作用是引導(dǎo)、支撐和定位。引導(dǎo)功能是確保在移動(dòng)五金沖壓模具和固定五金沖壓模具的過(guò)程中可以正常進(jìn)行對(duì)中,從而不會(huì)將模具固定到位，導(dǎo)致基本功能丟失并且無(wú)法使用。支撐是在彈出過(guò)程中避免彈出板的歪斜�？梢哉f(shuō),它在支持頂板活動(dòng)方面起著確保頂板在操作過(guò)程中穩(wěn)定運(yùn)行的作用。作為現(xiàn)代五金沖壓模具生產(chǎn)的零件之一，五金沖壓模具導(dǎo)柱具有很大的作用。在市場(chǎng)上，由于導(dǎo)柱的出色性能，其用途極為廣泛。無(wú)論是加工五金沖壓模具還是使用其他行業(yè)，例如:電子行業(yè)、機(jī)械設(shè)備、電器、

在半導(dǎo)體包封模具開(kāi)模前，我們要先確定產(chǎn)品要求。比如用的是什么材料？材料是哪個(gè)供應(yīng)商供應(yīng)的？同樣的材料不同的供應(yīng)商縮水會(huì)不一樣。還有分型線(xiàn)有什么要求？外觀(guān)面要達(dá)到什么程度？是否要蝕紋？還是拋光？如果要后處理，比如噴涂，做包封模具開(kāi)模這些都是要考慮的。而包封模具開(kāi)模要注意什么?模具加工選材必須滿(mǎn)足以下條件：1、耐磨性材料的耐磨性是模具最基本、最重要的性能之一。硬度是影響耐磨性的主要因素。一般來(lái)說(shuō),模具零件的硬度越高,磨損量越小,耐磨性也越好。另外,耐磨性還與材料中碳化物的種類(lèi)、數(shù)量、形態(tài)、大小及分布有關(guān)。

自動(dòng)封切機(jī)廣泛用于批量生產(chǎn)包裝的流水作業(yè)，工作效率高。具有密接功能，專(zhuān)為包裝小產(chǎn)品設(shè)計(jì)。廣泛應(yīng)用于軟件、食品、化妝品、印刷、制藥及地板、陶瓷、飲料、五金等行業(yè)的特大批量收縮包裝在包裝生產(chǎn)行業(yè)中，用作包裝袋的復(fù)合薄袋可以分為兩種：一種為空白袋，另一種為印刷袋（色袋）。色袋上印有可供光電信號(hào)檢測(cè)傳感器識(shí)別的標(biāo)識(shí)。封切機(jī)自動(dòng)定位系統(tǒng)通過(guò)光電信號(hào)傳感器自動(dòng)檢測(cè)到主電機(jī)控制的封切機(jī)頻率，從而轉(zhuǎn)化為脈沖數(shù)與另一個(gè)光電信號(hào)傳感器檢測(cè)到的脈沖數(shù)作比較，調(diào)整送料步進(jìn)電機(jī)的頻率，以達(dá)到改變其送料的速度，使之適應(yīng)主電

MEMS的全稱(chēng)是微型電子機(jī)械系統(tǒng)（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電系統(tǒng)是指可批量制作的，將微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的一種先進(jìn)的制造技術(shù)，學(xué)科交叉現(xiàn)象極其明顯，主要涉及微加工技術(shù)，機(jī)械學(xué)/固體聲波理論，熱流理論，電子學(xué)、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等等。經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已

傳感器發(fā)展到今天，小型化、智能化、集成化，已經(jīng)是升級(jí)換代的必由之路。今天，我們來(lái)為大家介紹一下傳感器家族的mini型產(chǎn)品——--MEMS傳感器。MEMS 傳感器芯片的基本特點(diǎn)與大規(guī)模集成電路產(chǎn)品均采用標(biāo)準(zhǔn)的 CMOS 生產(chǎn)工藝不同，MEMS 傳感器芯片本質(zhì)上是在硅片上制造極微小化機(jī)械系統(tǒng)和集成電路的集合體，需要綜合運(yùn)用多學(xué)科、多行業(yè)的知識(shí)與技術(shù)、生產(chǎn)加工工藝具有明顯的非標(biāo)準(zhǔn)化和高度的定制化以及對(duì)產(chǎn)品供應(yīng)鏈體系的支撐有著非常高的要求等特點(diǎn)。MEMS 芯片具有非常強(qiáng)的工藝特征，三維制造工藝與集成電路的二維制造工藝相差甚大，這也是國(guó)

MEMS 傳感器目前已經(jīng)廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、通信等各個(gè)領(lǐng)域，隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，MEMS 傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景將更加多元。MEMS 傳感器是人工智能重要的底層硬件之一，傳感器收集的數(shù)據(jù)越豐富和精準(zhǔn)，人工智能的功能才會(huì)越完善。物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的核心是傳感、連接和計(jì)算，隨著聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的不斷增長(zhǎng)，對(duì)智能傳感器數(shù)量和智能化程度的要求也不斷提升。未來(lái)，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS 傳感器行業(yè)帶來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間。因其得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，MEMS 傳感器應(yīng)用絕不僅局限于可穿戴設(shè)備

為何要堅(jiān)持以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)？南京大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)院教授、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院院長(zhǎng)劉志彪在接受經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)記者采訪(fǎng)時(shí)表示，這是為了用內(nèi)需來(lái)更好地聯(lián)通國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和國(guó)際市場(chǎng)，更好地利用兩個(gè)市場(chǎng)和兩種資源。“強(qiáng)調(diào)以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體的主要原因是新冠肺炎疫情常態(tài)化以及當(dāng)前的國(guó)際形勢(shì)，可能將對(duì)我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈產(chǎn)生較大短期沖擊。”中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院世界工業(yè)研究所人工智能研究室主任王哲說(shuō)。王哲認(rèn)為，從規(guī)�？矗�美��(guó)等國(guó)企業(yè)可能削減在華投資或逐步遷出中國(guó)，這將在短期內(nèi)給我國(guó)帶來(lái)較大產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整壓力

1、MQ-7的兩個(gè)電壓是可以一直存在的么，還是需要交替的供電？如果是交替供電，那供電時(shí)間各是多少合適？答：需要交替供電，請(qǐng)客戶(hù)查看產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上信息，此傳感器為1.5V和5V交替供電，低溫低壓（1.5V）狀態(tài)可檢測(cè)CO，高壓（5V）為脫附過(guò)程，建議5V電壓持續(xù)時(shí)間為60s,1.5V電壓時(shí)間持續(xù)為90s來(lái)交替供電。由于5V電時(shí)為脫附過(guò)程，所以通150ppm的CO，電壓降低屬于正常現(xiàn)象。2、半導(dǎo)體傳感器和電化學(xué)傳感器的區(qū)別？答：半導(dǎo)體傳感器氣體濃度和電壓之間沒(méi)有良好的線(xiàn)性對(duì)應(yīng)關(guān)系，一般僅做定點(diǎn)標(biāo)定的產(chǎn)品使用；電化學(xué)傳感器氣體濃度和輸出電流有很好

MEMS傳感器行業(yè)是一個(gè)新興的行業(yè)，在中國(guó)商業(yè)化的時(shí)間不到10年，而在全球也只有20余年的產(chǎn)業(yè)化歷程。 MEMS傳感器代表了未來(lái)傳感器的發(fā)展方向，具有體積微小、低功耗、一致性高等特點(diǎn)，可大批量、低成本制造，大大拓寬了傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域，為智能設(shè)備的發(fā)展奠定了重要的技術(shù)基礎(chǔ)，亦是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分。 　目前，全世界有大約600余家單位從事MEMS的研制和生產(chǎn)工作，已研制出包括微型壓力傳感器、加速度傳感器、微噴墨打印頭、數(shù)字微鏡顯示器在內(nèi)的幾百種產(chǎn)品，其中MEMS傳感器占相當(dāng)大的比例。 　　作為獲取信息的關(guān)鍵入口，MEMS傳感器